日立高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統

• SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，形成三維結構分析的鏡筒布局

• 融合高亮度冷場發射電子槍與高靈敏度檢測系統，從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品

• 通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統*和Triple Beam®系統*，可支持制作高品質TEM及原子探針樣品

垂直入射截面SEM觀察可忠實反映原始樣品結構

SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，實現FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。
舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式，必定導致截面SEM圖像變形及采集連續圖像時偏離視野，直角型結構可避免出現此類問題。
通過穩定獲得忠實反映原始結構的圖像，實現高精度三維結構分析。
同時，FIB加工截面（SEM觀察截面）與樣品表面平行，有利于與光學顯微鏡圖像等數據建立鏈接。

樣品：小白鼠腦神經細胞
樣品來源：自然科學研究機構/生理學研究所 窪田芳之 先生

Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料

Cut&See

從生物組織及半導體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對比度觀察。
FIB加工與SEM觀察之間切換時，不需要重新設定條件，可高效率的采集截面的連續圖像